舞钢信息网
星座
当前位置:首页 > 星座

全屏幕无线充电潮流来袭D玻璃将成手机壳主流

发布时间:2019-11-15 06:56:37 编辑:笔名

全屏幕/无线充电潮流来袭 D玻璃将成手机壳主流

在近期智慧型手機所導入的各種先進技術中,最為受到注目的便是全屏設計與無線充電。此兩大新技術也將影響智慧型手機零組件的設計與材料選擇改變,其中,機殼材料從金屬改為 D玻璃,將是一大趨勢。 拓墣产业研究所分析师蔡卓邵指出,由于手机纷纷导入无线充电功能,以往的主流材料金属将会造成干扰,因此陶瓷与玻璃将成为下一代手机机壳的主流材料。 然而,目前由于陶瓷机壳良率仍然不高,导致成本高昂,因此厂商对于成本较低的玻璃材料接受度较高。 预计在2018年,玻璃机壳的渗透率将大幅提升, D玻璃加上金属边框将会逐渐成为机壳设计主流,并将由中高阶机种优先导入。

蔡卓邵认为,在三星(Samsung)与苹果(Apple)等品牌的推动之下,18:9全屏幕手机将成为潮流。 而全屏幕的采用也将为智能型手机的零组件设计带来改变。 在目前的全屏幕手机设计中,扩音器的安装方式有两种方案:其一是透过异形切割留下空间以装置扩音器,也就是在iPhone X屏幕上方的黑色缺口;其二则是使用由小米采用的压电陶瓷,透过震动方式传递音频。 然而,小米的方案存在声音外泄的问题,且共振产生的抖动也将影响消费者体验。 

另外,在全屏幕手机之中,该如何置放相机模块与天线也是极大的挑战。 全屏幕不管对于镜头本身以及模块的封装要求都更高,也由于全屏幕手机边框变得更窄,因此天线与金属之间需要的空隙缩小,将影响天线的效率。 厂商必须配合全屏幕的采用,重新设计手机内部各种配置。 

买正品元器件就上天交商城!

保定治疗前列腺增生医院
癫痫病武汉那家医院治的好
拉萨牛皮癣治疗方法
天津爱维医院马金凤
深圳市坪山新区人民医院预约挂号